Слухи о том, что Qualcomm Snapdragon 875 будет производиться с использованием 5-нанометрового техпроцесса TSMC, появились уже давно. Сейчас же в сети всплыли точные характеристики чипа.
Так, по слухам, Snapdragon 875 обзаведется еще не анонсированным встроенным 5G-модемом Snapdragon X60. За производительность процессора будут отвечать ядра Kryo 685 на базе ARM V8 Cortex, а также графический ускоритель Adreno 660 с системой обработки изображений Spectra 580. Чип будет поддерживать работу в диапазоне 6 ГГц.
Среди прочих приятных фишек упоминаются VPU Adreno 665, DPU Adreno 1095, четырехканальный контроллер оперативной памяти LPDDR5 и поддержка аудиокодеков Aqstic Audio Technologies WCD9380 и WCD9385.
Первые гаджеты на Qualcomm Snapdragon 875 должны выйти уже в конце 2020 или начале 2021 года.
